YC-8102 Tenperatura Altuko Zigilatutako Antioxidazio Nano-Konposite Zeramiko Estalduraren Ezaugarriak (Hori Argia)
Produktuaren osagaiak eta itxura
(Osagai bakarreko zeramikazko estaldura)
Likido hori zurbila
Aplikagarria den substratua
Karbono altzairua, altzairu herdoilgaitza, burdinurtua, aluminio aleazioa, titanio aleazioa, tenperatura altuko aleazio altzairua, errefraktore isolatzaile adreiluak, isolatzaile zuntzak, beira, zeramika, tenperatura altuko galdagarriak beste aleazio batzuen gainazaletan erabil daitezke.
Aplikagarria den tenperatura
Tenperatura-erresistentzia maximoa 1400 ℃ da, eta sugarrek edo tenperatura altuko gas-fluxuek zuzenean higatzen dutenarekiko erresistentea da.
Estalduraren tenperaturarekiko erresistentzia substratu ezberdinen tenperaturarekiko erresistentziaren arabera aldatuko da. Hotzaren, bero-kolpeen eta bibrazio termikoen aurrean erresistentea.
Produktuaren ezaugarriak
1. Nanoestaldurak osagai bakarrekoak dira, ingurumena errespetatzen dute, ez-toxikoak, erraz aplikatzen dira eta errendimendu egonkorra dute.
2. Estaldura trinkoa da, oxidazioaren aurkakoa, azido eta alkali erresistentea eta tenperatura altuko korrosioarekiko erresistentea.
3. Nanoestaldurak sartze-ahalmen ona dute. Sartzearen, estaltzearen, betetzearen, zigilatzearen eta filmaren eraketaren bidez, hiru dimentsioko zigilatze egonkorra eta oxidazioaren aurkakoa lortzen dute azkenean.
4. Filma sortzeko errendimendu ona du eta film geruza trinkoa osa dezake.
5. Estaldurak tenperatura altuko hotzaren eta bero-kolpeen aurrean erresistentzia ona du, kolpe termikoen aurrean erresistentzia ona du, eta 20 aldiz baino gehiagotan jasan ditu ur-hozte probak (hotzaren eta bero-trukearen aurrean erresistentea, estaldurak ez du pitzatzen edo zuritzen).
6. Estalduraren itsaspena 5 MPa baino handiagoa da.
7. Beste kolore edo beste propietate batzuk bezeroaren beharren arabera egokitu daitezke.
Aplikazio eremuak
1. Metalezko gainazala, beirazko gainazala, zeramikazko gainazala;
2. Grafitozko gainazalaren zigilatzea eta oxidazioaren aurkakoa, tenperatura altuko estalduraren gainazalaren zigilatzea eta korrosioaren aurkakoa;
3. Grafitozko moldeak, grafitozko osagaiak;
4. Galdara osagaiak, bero-trukagailuak, erradiadoreak;
5. Labe elektrikoen osagarriak eta osagai elektrikoak.
Erabilera metodoa
1. Pinturaren prestaketa: Ondo nahastu edo astindu ondoren, 300 sareko iragazki-bahe batetik iragazi ondoren erabil daiteke. Oinarrizko materialaren garbiketa: Koipegabetu eta koipea kendu ondoren, harea-jaurtiketa egitea gomendatzen da gainazaleko efektua hobetzeko. Harea-jaurtiketa efekturik onena 46 sareko korindoiarekin (korindoi zuria) lortzen da, eta Sa2.5 maila edo handiagoa lortu behar da. Estaldura-tresnak: Erabili estaldura-tresna garbi eta lehorrak, urik edo bestelako ezpurutasunik itsatsita ez dagoela ziurtatzeko, estaldura-efektuan eraginik ez izateko edo produktu akastunak ez sortzeko.
2. Estaldura metodoa: Ihinztadura: Ihinztadura giro-tenperaturan egin. Ihinztaduraren lodiera 50 eta 100 mikra artean kontrolatzea gomendatzen da. Ihinztadura egin aurretik, hareaz lehertu ondoren, pieza etanol anhidroarekin garbitu eta aire konprimituarekin lehortu behar da. Hondoratzen edo uzkurtzen bada, pieza 40 ℃ ingurura berotu daiteke ihinztadura egin aurretik.
3. Estaldura tresnak: Erabili 1.0 diametroko ihinztagailu bat. Diametro txikiko ihinztagailu batek atomizazio efektu hobea eta ihinztadura emaitza idealagoa du. Aire konpresore bat eta aire iragazki bat hornitu behar dira.
4. Estalduraren sendatzea: Ihinztadura amaitu ondoren, utzi pieza gainazalean modu naturalean lehortzen 30 minutuz, eta ondoren sartu labean eta mantendu 280 gradutan 30 minutuz. Hoztu ondoren, atera daiteke erabiltzeko.
Youcairen bakarra
1. Egonkortasun teknikoa
Proba zorrotzak egin ondoren, aeroespazial mailako nanokonposite zeramikoen teknologia prozesua egonkor mantentzen da muturreko baldintzetan, tenperatura altuekiko, kolpe termikoekiko eta korrosio kimikoarekiko erresistentea.
2. Nano-dispertsio teknologia
Dispertsio-prozesu bereziak nanopartikulak estaldura uniformeki banatzen direla ziurtatzen du, aglomerazioa saihestuz. Interfazearen tratamendu eraginkorrak partikulen arteko lotura hobetzen du, estalduraren eta substratuaren arteko lotura-indarra hobetuz, baita errendimendu orokorra ere.
3. Estalduraren kontrolagarritasuna
Formulazio zehatzek eta konposite teknikek estalduraren errendimendua erregulagarria izatea ahalbidetzen dute, hala nola gogortasuna, higaduraren erresistentzia eta egonkortasun termikoa, aplikazio desberdinen eskakizunak betez.
4. Mikro-nano egituraren ezaugarriak:
Nanokonposite zeramikozko partikulek mikrometroko partikulak biltzen dituzte, hutsuneak betetzen dituzte, estaldura trinko bat osatzen dute eta trinkotasuna eta korrosioarekiko erresistentzia hobetzen dituzte. Bitartean, nanopartikulak substratuaren gainazalean sartzen dira, metal-zeramika interfazea sortuz, lotura-indarra eta erresistentzia orokorra hobetuz.
Ikerketa eta garapen printzipioa
1. Hedapen termikoaren parekatze arazoa: Metalezko eta zeramikozko materialen hedapen termikoaren koefizienteak askotan desberdinak dira berotze eta hozte prozesuetan. Horrek estalduraren mikroarrailak sortzea ekar dezake tenperatura-ziklo prozesuan, edo baita zuritzea ere. Arazo horri aurre egiteko, Youcaik estaldura-material berriak garatu ditu, eta horien hedapen termikoaren koefizientea metalezko substratuarenaren antzekoa da, eta horrela tentsio termikoa murrizten du.
2. Talka termikoarekiko eta bibrazio termikoarekiko erresistentzia: Metalezko gainazaleko estaldurak tenperatura altuen eta baxuen artean azkar aldatzen duenean, sortutako tentsio termikoa kalterik gabe jasan behar du. Horretarako, estaldurak talka termikoarekiko erresistentzia bikaina izan behar du. Estalduraren mikroegitura optimizatuz, hala nola fase-interfazeen kopurua handituz eta aleen tamaina murriztuz, Youcaik talka termikoarekiko erresistentzia hobetu dezake.
3. Lotura-indarra: Estalduraren eta metalezko substratuaren arteko lotura-indarra funtsezkoa da estalduraren epe luzeko egonkortasun eta iraunkortasunerako. Lotura-indarra hobetzeko, Youcaik tarteko geruza edo trantsizio-geruza bat sartzen du estalduraren eta substratuaren artean, bien arteko bustigarritasuna eta lotura kimikoa hobetzeko.
