Yc-8104a Tenperatura altuko isolamendu eta korrosioaren aurkako nano-konposite zeramikazko estaldura (grisa)
Produktuaren osagaiak eta itxura
(Osagai bakarreko zeramikazko estaldura)
YC-8104 koloreak:gardena, gorria, horia, urdina, zuria, etab. Kolorea doitzeko aukera bezeroaren beharren arabera egin daiteke
Aplikagarria den substratua
Hainbat substraturen gainazalak, hala nola itsasten ez diren zartaginen gainazalak burdinaz, altzairu bigunez, karbono altzairuz, altzairu herdoilgaitzez, aluminio aleazioz, titanio aleazioz, tenperatura altuko aleazio altzairuz, beira mikrokristalinoz, zeramikaz eta beste aleazio batzuez eginak izan daitezke.
Aplikagarria den tenperatura
- Tenperatura-erresistentzia maximoa 800 ℃-koa da, eta epe luzeko funtzionamendu-tenperatura 600 ℃-ren barruan dago. Sugarrak edo tenperatura altuko gas-fluxuek zuzenean eragindako higaduraren aurrean erresistentea da.
- Estalduraren tenperaturarekiko erresistentzia substratu ezberdinen tenperaturarekiko erresistentziaren arabera aldatuko da. Hotzaren, bero-kolpeen eta bibrazio termikoen aurrean erresistentea.
Produktuaren ezaugarriak
1. Nanoestaldurak alkoholean oinarritutakoak, seguruak, ingurumena errespetatzen dutenak eta ez-toxikoak dira.
2. Nano-konposite zeramikoek beiraztatze trinkoa eta leuna lortzen dute 180 ℃-ko tenperatura baxuan, eta hori energia aurrezten du eta estetikoki atsegina da.
3. Erresistentzia kimikoa: Beroarekiko erresistentzia, azidoarekiko erresistentzia, alkaliarekiko erresistentzia, isolamendua, tenperatura altuko erresistentzia eta produktu kimikoekiko erresistentzia, etab.
4. Estaldurak 50 mikrako lodiera lor dezake tenperatura altuetan, tenperatura altuei, hotzari eta bero-kolpeei erresistentea da, eta kolpe termikoen aurkako erresistentzia ona du (hotzari eta bero-trukeari erresistentea, eta ez da pitzatuko edo zurituko estalduraren bizitza erabilgarrian zehar).
5. Nano-estaldura ez-organikoa trinkoa da eta isolamendu elektrikoaren errendimendu egonkorra du. 50 mikrako lodierarekin, 3.000 volt inguruko isolamendu-tentsioa jasan dezake.
Aplikazio eremuak
1. Galdararen osagaiak, hodiak, balbulak, bero-trukagailuak, erradiadoreak;
2. Beira mikrokristalinoa, tresnak eta ekipamendua, gailu medikoak, ekipamendu farmazeutikoak eta gene biologikoen ekipamendua;
3. Tenperatura altuko gailuak eta tenperatura altuko sentsoreen osagaiak;
4. Metalurgia-ekipoen, moldeen eta galdaketa-ekipoen gainazalak;
5. Berogailu elektrikoen elementuak, tankeak eta kaxak;
6. Etxetresna elektriko txikiak, sukaldeko tresnak, etab.
7. Tenperatura altuko osagaiak industria kimiko eta metalurgikoetarako.
Erabilera metodoa
1. Osagai bakarrekoa: Zigilatu eta 2-3 orduz sendatu. Sendotutako estaldura 300 sareko iragazki-bahe batetik iragazten da. Iragazitako estaldura nanokonposite zeramikozko estaldura bihurtzen da eta geroago erabiltzeko gordetzen da. Soberako pintura 24 orduko epean erabili behar da; bestela, bere errendimendua jaitsi edo solidotu egingo da.
2. Oinarrizko materialaren garbiketa: Koipegabetzea eta herdoila kentzea, gainazala zimurtzea eta hareaz leuntzea, Sa2.5 graduko edo goragoko hareaz leuntzea, efekturik onena 46 sareko korindoiarekin (korindoi zuria) hareaz leuntzea lortzen da.
3. Labekatzeko tenperatura: 180 ℃ 30 minutuz
4. Eraikuntza metodoa
Ihinztadura: Gomendagarria da ihinztaduraren lodiera 50 mikra baino gutxiagokoa izatea.
5. Estaldura-tresnen tratamendua eta estaldura-tratamendua
Estaldura-tresnen maneiua: Garbitu ondo etanol anhidroarekin, lehortu aire konprimituarekin eta gorde.
6. Estalduraren tratamendua: Ihinztatu ondoren, utzi gainazalean modu naturalean lehortzen 30 minutuz. Ondoren, sartu labean 180 gradutan eta mantendu bero 30 minutuz. Hoztu ondoren, atera.
Youcairen bakarra
1. Egonkortasun teknikoa
Proba zorrotzak egin ondoren, aeroespazial mailako nanokonposite zeramikoen teknologia prozesua egonkor mantentzen da muturreko baldintzetan, tenperatura altuekiko, kolpe termikoekiko eta korrosio kimikoarekiko erresistentea.
2. Nano-dispertsio teknologia
Dispertsio-prozesu bereziak nanopartikulak estaldura uniformeki banatzen direla ziurtatzen du, aglomerazioa saihestuz. Interfazearen tratamendu eraginkorrak partikulen arteko lotura hobetzen du, estalduraren eta substratuaren arteko lotura-indarra hobetuz, baita errendimendu orokorra ere.
3. Estalduraren kontrolagarritasuna
Formulazio zehatzek eta konposite teknikek estalduraren errendimendua erregulagarria izatea ahalbidetzen dute, hala nola gogortasuna, higaduraren erresistentzia eta egonkortasun termikoa, aplikazio desberdinen eskakizunak betez.
4. Mikro-nano egituraren ezaugarriak:
Nanokonposite zeramikozko partikulek mikrometroko partikulak biltzen dituzte, hutsuneak betetzen dituzte, estaldura trinko bat osatzen dute eta trinkotasuna eta korrosioarekiko erresistentzia hobetzen dituzte. Bitartean, nanopartikulak substratuaren gainazalean sartzen dira, metal-zeramika interfazea sortuz, lotura-indarra eta erresistentzia orokorra hobetuz.
Ikerketa eta garapen printzipioa
1. Hedapen termikoaren parekatze arazoa:Metalezko eta zeramikako materialen hedapen termikoaren koefizienteak askotan desberdinak dira berotze eta hozte prozesuetan. Horrek estalduraren mikroarrailak sortzea ekar dezake tenperatura-zikloaren prozesuan, edo baita zuritzea ere. Arazo horri aurre egiteko, Youcaik estaldura-material berriak garatu ditu, eta horien hedapen termikoaren koefizientea metalezko substratuarenaren antzekoa da, eta horrela tentsio termikoa murrizten du.
2. Kolpe termiko eta bibrazio termikoarekiko erresistentzia:Metalezko gainazaleko estaldurak tenperatura altuen eta baxuen artean azkar aldatzen duenean, sortutako tentsio termikoa kalterik gabe jasan behar du. Horretarako, estaldurak erresistentzia termiko bikaina izan behar du. Estalduraren mikroegitura optimizatuz, hala nola fase-interfazeen kopurua handituz eta aleen tamaina murriztuz, Youcaik bere erresistentzia termikoa hobetu dezake.
3. Lotura-indarra:Estalduraren eta metalezko substratuaren arteko lotura-indarra funtsezkoa da estalduraren epe luzeko egonkortasun eta iraunkortasunerako. Lotura-indarra hobetzeko, Youcaik tarteko geruza edo trantsizio-geruza bat sartzen du estalduraren eta substratuaren artean, bien arteko bustigarritasuna eta lotura kimikoa hobetzeko.
